Niyobyum tel ürünleri için şartname seçimi ve önerileri
Uygulama senaryolarına göre çapı seçin:
Hassas Elektronik Cihazlar: İnce kabloları tercih edin (<0.3 mm).
Structural load-bearing parts: Choose thick wires (>3 mm) veya özel kesitli teller.
Denge gücü ve işlenebilirlik:
Soğuk işlenmişniyobyum telleriYüksek mukavemet ancak düşük sünekliğe sahiptir ve statik yük taşıma senaryoları için uygundur.
Tavlanmış niyobyum kablolarının oluşturulması kolaydır ve karmaşık yapısal işleme için uygundur.
Süper iletken uygulamaların RRR değerine dikkat etmesi gerekir:
RRR değeri ne kadar yüksek olursa, süper iletken performans o kadar kararır, ancak daha yüksek saflıkta hammadde ve daha sıkı işleme teknolojisi gereklidir.
Niobium Wire Ürünü İlgili Parametre Tablo Ekranı
|
Saflık |
NB% 99.95'ten büyük veya eşit |
|
Seviye |
R04200, R04210, NB1ZR (R04251 R04261), NB10ZR, NB -50 ti vb. |
|
Şekil |
Plaka/tabaka/folyo/şerit, yuvarlak, blok, küp, külçe vb. |
|
Boyut |
Özelleştirilmiş boyut |
|
Erime noktası |
2468 derece |
|
Kaynama noktası |
4742 derece |
Zhenan Niyobyum Tel Ürün Resim Ekranı


Metal ürünlerimizin ambalajına ve taşınmasına giriş
Ürünlerin Malzeme Kompozisyonu Tablosu ve Teftiş Raporunu sunuyoruz.
İlk olarak, nem geçirmez kağıt ile paketleyin.
İkincisi, Kraft Paper ile paketleyin.
Üçüncüsü, kontrplak kutusunun etrafında köpük plastik ile paketleyin.
Son olarak, ürünü kontrplak kutusuna koyun.
Zhenan Hakkında SSS
S1: Test için örnek alabilir miyim?
A: Evet! Test, uygulama sonuçlarını görsel olarak gösterebilir. Aslında, numuneler ücretsizdir,
Sadece kurye ücretini ödemeniz gerekir.
S2: Kendi ambalajımızı kullanabilir miyim?
A: Evet! OEM sağlayabiliriz. Ambalaj malzemelerini fabrikamıza gönderebilirsiniz
Veya belirtilen ambalajı sizin için satın alabiliriz.
Bu durumda, bazı ek ücretler ödemeniz gerekebilir.
S3: Buharlaşma malzemeleri için bir inceleme prosedürünüz var mı?
A: Ambalajdan Önce% 100 Kendinden Toprulaştırma
S4: Bir buharlaşma malzemesi seçtiğimde ne düşüneceğim?
C: İstediğiniz uygulama ve uygulama etkisi.









